
尽管许多工程师具备基本的电路知识,但在实际PCB布局中仍常犯一些典型错误,这些错误可能直接导致系统工作异常或无法启动。本文将剖析常见问题并提供针对性优化方案。
高频开关电流形成的环路(如输入电容→开关管→电感→地→返回输入电容)若面积过大,会形成天线效应,产生强烈辐射干扰。因此,必须将该环路压缩至最小,所有相关元件应紧密排列成“紧凑三角形”结构。
某些设计中,输入电容远离芯片,造成高频电流流经长走线,导致电压波动和噪声上升。正确的做法是:输入电容应直接置于输入引脚附近,且使用短而粗的走线连接;输出电容同样需紧贴输出引脚,尤其在负载变化剧烈的应用中更为重要。
虽然现代EDA工具(如Altium Designer、KiCad)支持信号完整性分析,但仿真结果往往基于理想模型。真实世界中,寄生参数(如走线电感、焊盘电容)不可忽视。因此,建议在原型阶段进行实测验证,包括示波器捕捉开关节点波形、测量纹波和噪声水平。
在多层板中,过孔用于连接不同层的走线。但若过孔直径太小或数量不足,会增加阻抗,影响散热与电流传输。对于大电流路径,应使用较大尺寸过孔(如1.2mm以上),并采用多个并联过孔以降低阻抗和发热。
PCB所处环境(如高温、潮湿、振动)也会影响布局效果。例如,在高温环境中,应避免将高功耗器件置于角落或通风不良区域;在高湿环境下,应考虑涂层保护或使用防潮封装。
要实现稳定的DC/DC转换器系统,必须将理论设计与实际布局紧密结合。建议建立标准化布局模板,包含元件摆放顺序、走线宽度、过孔规则和测试点设置。同时,定期进行评审与测试,确保每一块PCB都符合工程规范。
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